联华电子公司总部设在台湾新竹科学园区,是全球的代工服务商。公司在美国加州硅谷设立了销售总部,在台湾、日本、欧洲、美国建立了销售和技术服务据点。目前在台湾和日本共有9家晶片制造厂投入运营,雇用人员超过7000人。为了保持技术,联华电子公司每年投巨资于产品研发。2000年在全球代工服务商中率先采用了0.18微米6层铜导线联接工艺,该公司是目前在美国拥有半导体工艺最多的10家半导体公司之一。
厂商官网:http://www.umc.com/index.html
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